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※本セミナーはZoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
『5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向【LIVE配信】』
～ポリマー光導波路（POW）、超高周波対応基板材料、メタマテリアル・アンテナ基板、先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解～ |
| 開催日時 |
2025年5月30日（金） 10:30～16:30 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
学生： 55,000円 （本体価格：50,000円）
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| 価格関連 |
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞
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| 備 考 |
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
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| 主 催 |
R&D支援センター |
※請求書、招待メール等は、R&D支援センター社より送付いたします。
| 講師 |
フレックスリンク・テクノロジー（株） 代表取締役 工学博士 松本 博文 氏
（元 日本メクトロン株式会社 取締役/フェロー） |
| 趣旨 |
５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
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| プログラム |
１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
1-1.APN（All Photonics Network）について
1-2.POWのベンチマーク（目標値）
1-3.光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
２．超高周波対応基板材料開発
2-1.高周波対応材料の開発課題
2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2-3.高周波対応材料の測定試験
３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
3-1.メタマテリアルとは？
3-2.５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3-3.メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
4-1.世界半導体市場動向
4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
4-5.UCIe背景とそのコンソーシアム
５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
5-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
5-2.パワーデバイス動向
5-3.車載用センサデバイス動向
5-4.自動運転応用センサ技術動向
６．まとめ
スケジュール
昼食の休憩時間12：00～13：00を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。
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