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〜神上コーポレーション 鈴木崇司先生/多胡隆司先生/平池学先生の〜
 
★ZoomによるWeb配信セミナー★

【”究極のハードウェア設計” 防水設計&放熱設計&回路(アナログ)設計の基礎から応用、それらを上流工程スピードアップとして支えるCAE技術とフロントローディングプロセス、品質対応の講座】

  現代のハードウェア開発において、ニーズは多様化し、学ぶべきことも増えています。私たちは、防水、放熱、アナログ回路など、ニッチな分野の基礎から応用までを整理しています。さらに、CAE技術やフロントローディングプロセスなど、上流工程のスピードアップ開発プロセスを提案し、これらの設計技術を活用しています。
 また、会社全体で取り組むべき品質対応についても、実践的な基礎講座を設けています。私たちは、お客様のニーズに応えるために、常に最先端の技術と高い品質について追求していきます。
鈴木崇司(すずきたかし) 氏  神上コーポレーション株式会社 代表取締役
 2002年〜2014年 富士通株式会社 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
 2014年〜2018年 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
 2018年〜神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
 2022年〜合同会社Gallop CTO兼務。
○構造、設計、技術営業
*ウェアラブル(腕時計)端末防水構造提案(日本大手ヘルスメーカー)、*電気機器端末設計(日本中小企業)、*防水設計(日本中小企業)、*IoT端末設計(日本中小企業)、*LED機器設計(日本中小企業)、*ドローン開発PM(日本中小企業)、*カード型無線端末設計(日本ベンチャー:海外生産)、*海外製LCD の技術営業業務支援(日本商社)。
○材料開発
*新規開発製品(フィルム)立ち上げ(中国企業)、*対熱対策シート開発支援(日本大手メーカー)、*放熱シート評価(日本中小メーカー)、*新規粘着材料開発&拡販(大手日本化学メーカー)、*抗菌&抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
*コストダウン支援(日本中小企業)…成果1億/年間(売上比率5%改善)、*成果評価(人事)システム導入、*補助金対応システム作り、*モバイル発展今後の予測分析。


『熱対策〜回路と機構両側面からの放熱アプローチ〜』

 2024年9月26日(木)10:30-16:30 
      … 53,900円(税込)/1名、66,000円(税込)/1口(3名まで)

近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
 私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。


『FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用』

 2024年10月21日(月)10:30-16:30 
      … 53,900円(税込)/1名、66,000円(税込)/1口(3名まで)

FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術とか、熱に関する知識が必要になってきます。設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。
デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんにもシステム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。
 若手回路設計者、回路の動作でトラブル対応に苦労された方、システム全体を見渡したいと思っている方にご受講をお勧めします。


『電子機器における防水設計手法…初級編』

 2024年12月5日(木)13:00-16:00 
      … 51,700円(税込)/1名、66,000円(税込)/1口(3名まで)

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
 防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
 防水機器の開発、設計におかれましてはカット&トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか?ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。


『はじめての品質対応 / なんとか改善したい品質対応…5つのポイント』

 2024年12月11日(水)13:00-17:00 
      … 51,700円(税込)/1名、66,000円(税込)/1口(3名まで)

品質に対する対応は多岐にわたります。通常、何らかの問題が生じた際にその対応を品質対応(品質保証)と捉えることが一般的です。当然、こうした場面では誠実な対応が肝要ですが、その際に担当者が受ける影響は、周囲の心配を大きく越えることが多く、これは会社の前進を阻害することすらあります。
 また、品質対応には様々な手法が存在しますが、適切な方法を選ぶ際には正確なタイミングや状況に合致した選択が欠かせません。このセミナーでは、手法のいくつかを取り上げながらも、品質対応の基本的な考え方や行動の方法(品質管理と品質保証へのアプローチ)に焦点を当てて解説いたします。更に、会社の品質対応力向上のためには、デジタルトランスフォーメーション(DX)を進めつつ、組織全体と個々の社員が能力を発揮できる体制とスキルを構築し、効果を数倍に引き上げることが可能だと考えています。


『電子機器における防水設計手法…中級編』

 2024年12月12日(木)10:30-16:30 
      … 53,900円(税込)/1名、66,000円(税込)/1口(3名まで)

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
 現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。