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※本セミナーはZoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
『積層型CMOSイメージセンサの開発【LIVE配信】』
～企業でイノベーションを興す方法～ |
| 開催日時 |
2024年8月27日（火） 13:00～16:00 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
学生： 49,500円 （本体価格：45,000円）
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| 価格関連 |
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
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| 備 考 |
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
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| 主 催 |
R&D支援センター |
※請求書、招待メール等は、R&D支援センター社より送付いたします。
| 講師 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）
第1研究部門 ７部 主幹技師
梅林 拓氏
【ご専門】
半導体デバイスの研究・開発
【ご略歴】
1989年 ソニー株式会社に入社 DRAMメモリ技術の開発
⇒1994年 放送用カメラのビデオメモリ・CDの音飛び防止メモリの半導体の製品化
1995年 メモリ混載ロジックプロセスの開発
⇒2000年 プレイステーション2のグラフィックチップの製品化
2002年 プレイステーション向け次世代CPUのプロセス開発
⇒2007年 プレイステーション3のグラフィックチップ進化版の製品化
2008年 CMOSイメージセンサプロセスの開発
⇒2012年 積層型CMOSイメージセンサの製品化
⇒2017年 3層積層CMOSイメージセンサの製品化
2016年 イメージセンサに搭載できる次世代の混載型メモリプロセス開発 現在に至る
2020年 積層型CMOSイメージセンサ構造の開発で紫綬褒章 |
| 受講対象・レベル |
研究・開発などの業務に携わっている若手・中堅社員から新人・学生まで |
| 必要な予備知識 |
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。 |
習得できる
知識 |
・イメージセンサの構造進化の過程・デバイス技術の基礎知識
・研究・開発者が知っておいて損のない、実経験に基づく“新しい事”を進めるための考え方やスタンス |
| 趣旨 |
最近のスマートフォンのカメラには「積層型CMOSイメージセンサ」という撮像素子が当たり前に使われるようになりました。イメージセンサの撮像原理とその構造的な特徴から、従来構造の課題点を紐解き、積層型CMOSイメージセンサが何故使われるようになったのか、その優位性、効果や実用化された機能等を解説します。概論としてイメージセンサの原理や機能、用途や進化の様子を把握できる内容です。
この開発を経て得た経験から、企業の中で今までにない新しい開発を始め、実用化に持っていくために、研究・開発者はどのような視点と考え方で業務を進めていくべきなのか、持論と共に再確認したいと思います。研究・開発に従事している方に一石を投じるような考え方をお伝えできればと思います。
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| プログラム |
1.積層型CMOSイメージセンサ
1-1 CCDからCMOSイメージセンサへ
1-2 CMOSイメージセンサの課題
1-3 積層型CMOSイメージセンサ
1-4 積層型のメリット
1-5 積層型で実現した機能
1-6 3層積層CMOSイメージセンサ
2.企業の中でイノベーションを興すには
2-1 企業が興すイノベーションとは
2-2 過去のいろいろな事例
2-3 取り組むべきテーマを見つけ出す
2-4 製品化まで成功させるために
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