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※本セミナーはZoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
『半導体技術の全体像【LIVE配信】』
～材料・前工程・後工程・設計の全体技術に関して、基礎知識から最新動向を網羅～ |
| 開催日時 |
2024年8月30日（金） 12:30～16:30 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
学生： 49,500円 （本体価格：45,000円）
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| 価格関連 |
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
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| 備 考 |
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
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| 主 催 |
R&D支援センター |
※請求書、招待メール等は、R&D支援センター社より送付いたします。
| 講師 |
（株）BML Solutions
代表取締役 蒲原 史朗氏
【ご専門】
電気工学
【ご経歴】
1988年 ㈱日立製作所中央研究所入社
2003年～2010年 ㈱ルネサステクノロジー 生産本部
2010年～2021年 ルネサスエレクトロニクス㈱ 生産本部、インダストリアルソリューション事業本部
2021年～ 株式会社BML Solutions設立 代表取締役 IoT＆AIのソリューション開発・販売・コンサルティング
1996年～1997年 University of California at Berkeley, Industrial visiting fellow
2006年～2010年 国家PJ次世代半導体材料・プロセス基盤プロジェクト(MIRAI)兼務
2010年～2014年 国家PJ低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト(LEAP)
2014年～2018年 首都大学東京非常勤講師兼務
工学博士 |
| 受講対象・レベル |
若手技術者からマネージャまで |
| 必要な予備知識 |
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説します |
習得できる
知識 |
半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識 |
| 趣旨 |
半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅するものになっている。
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| プログラム |
1.半導体とは ～電気的スイッチ材料～
1.1 半導体の材料的特性
1.2 PN接合
1.3半導体トランジスタ
2. CMOS技術
2.1 CMOSとは
2.2 CMOS基本回路
3. 前工程とチップ設計
3.1 CMOS製造プロセス
3.2 CMOSスタンダードセル
3.3 CMOS設計フロー
3.4 CMOSチップレイアウト例
3.5 CMOS技術の進歩
4. 後工程(パッケージング)
4.1 後工程フロー
4.2 後工程要素プロセス
4.3 パッケージの種類と最近の技術動向
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