☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆
『5G・ミリ波対応のプリント基板及び
実装技術のノウハウとトラブル対策』
S211015AW
☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2022年 日程調整中 10:30-16:30
受 講 料：お1人様受講の場合 51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
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講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
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＊＊＊関連講座＊＊＊ 【エレクトロニクスにおける機能性システムおよび材料プロセスの高機能化に関する講座】
河合 晃（かわいあきら） 氏
国立大学法人長岡技術科学大学 名誉教授（博士（工学）） / アドヒージョン株式会社 代表取締役社長
| ＜経歴、等＞ |
三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、レジスト開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、実装技術、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。
各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株）代表取締役 兼務。企業への技術コンサルティングを推進している。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績200社以上。 |
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高周波対応（5G移動体無線、ミリ波）対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。プリント基板を構成する絶縁材料には、通信速度の向上のために低誘電率が、低損失および発熱低減には低誘電正接が求められます。さらにはCu配線材料の表面制御や接着性向上が求められます。また、今後、フレキシブル基板(FPC)材料として、新たな機能性が求められます。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、樹脂材料、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
受講対象者として、プリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としていて、予備知識としては、物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識があれば、好ましいです。また、セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析について、理解が深まります。
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1 高周波（5G、ミリ波）対応の材料技術（高周波通信対応の基礎知識）
1.1 プリント基板構造の基礎（高周波対応、積層化、熱対策）
1.2 材料に求められる性質（低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性）
1.3 基板回路設計と誘電性（シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス）
1.4 誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
1.5 分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
1.6 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
1.7 FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
1.8 Cu配線の形成（銅箔形成（圧延、電解）、ウェットエッチング、表皮効果）
2 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
2.1 界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
2.2 付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ、拡張係数S）
2.3 応力・歪み解析（s-s曲線、結晶化、脆性）
2.4 樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
2.5 Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2.6 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2.7 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
3 ソルダーレジストの材料とプロセス（高周波対応における最適化）
3.1 ソルダーレジストの役割（保護膜、環境耐性、はんだ耐性）
3.2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型（形状精度、量産性）
3.3 コーティング/乾燥方法（スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉）
3.4 トラブル欠陥対策（ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化）
4 実装技術（高周波対応に向けたトレンド）
4.1 鉛フリーはんだ技術（BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性）
4.2 ワイヤーボンディング（Au、Al線）
4.3 金属ナノ粒子ペースト技術（Ag、Niナノ粒子）
4.4 アンダーフィル技術（コート性、濡れ性）
4.5 マイクロチップの実装技術（ディップコート）
4.6 メッキ配線時の不良対策（膜剥がれ、気泡トラップ、バリ形成）
5 信頼性・耐久性・寿命試験
5.1 不良要因（絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション）
5.2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5.3 ワイブル分布（最弱リンクモデル）
5.4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
6 参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）
