☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆
『5G・ミリ波対応のプリント基板及び
実装技術のノウハウとトラブル対策』
S210630AW
☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2021年6月30日（水）10:30-16:30
受 講 料：お1人様受講の場合 51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
＊＊＊関連Web配信セミナー＊＊＊ 『レジスト材料／プロセスの基礎と実務上の最適化技術』（2021年7月16日（金））
河合 晃（かわいあきら） 氏
国立大学法人長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授（博士（工学））
/ アドヒージョン株式会社 代表取締役（兼務）
| ＜経歴、等＞ |
三菱電機株式会社ULSI研究所での勤務を経て、大学にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数、受賞多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン㈱代表取締役を兼務。共同研究および技術コンサルティング実績100社以上。 |
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高周波対応（5G移動体無線、ミリ波）対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、及びモバイル通信分野における重要技術の1つです。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
受講対象者として、“初めてプリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方”、“製品・開発を生産する方”、“技術指導をする方”など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析を理解できるようになることを目指します。
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1 高周波（5G、ミリ波）対応の材料技術～高周波通信対応の基礎知識
1.1 プリント基板構造の基礎～高周波対応へ向けてのトレンド
1.2 材料に求められる性質（誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果）
1.3 低誘電率、低誘電（損失）正接とは（シグナル応答、劣化、伝達マッチング）
1.4 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性）
1.5 機能性プリント基板（3D高密度パッケージ化、フレキシブル化）
1.6 半導体パッケージ（モールド、セラミックス）
2 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
2.1 界面の相互作用要因（界面の結合力、付着・密着の違い）
2.2 樹脂と金属の表面とは（表面層、表面構造、多層膜）
2.3 Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2.4 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2.5 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
3 ソルダーレジストの材料とプロセス～高周波対応における最適化
3.1 ソルダーレジストの役割（保護膜、環境耐性、はんだ耐性）
3.2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型（形状精度、量産性）
3.3 コーティング/乾燥方法（スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉）
3.4 トラブル欠陥対策（ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化）
4 実装技術～高周波対応に向けたトレンド
4.1 鉛フリーはんだ技術（BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性）
4.2 金属ナノ粒子ペースト技術（Ag, Niナノ粒子）
4.3 アンダーフィル技術（コート性、濡れ性）
4.4 マイクロチップの実装技術
5 信頼性・耐久性・寿命試験
5.1 不良要因（絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション）
5.2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5.3 ワイブル分布（最弱リンクモデル）
5.4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
6 質疑応答
