1口（1社3名まで受講可能）でのお申込は、

　受講料　　が格安となります。



☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆

『5G・ミリ波対応のプリント基板及び
　実装技術のノウハウとトラブル対策』　

 S230210AW



　☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆

開催日時：2023年2月10日（金）13:00-16:00
受 講 料：お1人様受講の場合　50,600円[税込]／1名
　　　　　1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）

　★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
　お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

　★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
　講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

　★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


新宣伝セミナー日程表


Web配信（Zoom）セミナー日程表


＊＊＊関連セミナー＊＊＊　『レジスト材料／プロセスの基礎と実務上の最適化技術』

講　師

　

　河合　晃（かわいあきら）　氏　

　　　国立大学法人長岡技術科学大学　名誉教授（博士（工学））　/　アドヒージョン株式会社　代表取締役社長

 ＜経歴、等＞ 　三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、レジスト開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、実装技術、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。
　各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株）代表取締役　兼務。企業への技術コンサルティングを推進している。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績200社以上。

　セミナーの概要

 

　高周波対応（5G移動体無線、ミリ波）対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の1つです。プリント基板を構成する絶縁材料には、通信速度の向上のために低誘電率が、低損失および発熱低減には低誘電正接が求められます。さらにはCu配線材料の表面制御や接着性向上が求められます。また、今後、フレキシブル基板（FPC）材料として、新たな機能性が求められます。
　本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、樹脂材料、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
　受講対象者として、プリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としていて、予備知識としては、物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識があれば、好ましいです。また、セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析について、理解が深まります。

　講義項目

　

　1　高周波（5G、ミリ波）対応の材料技術（高周波通信対応の基礎知識）
　　1.1　プリント基板構造の基礎（周波対応、積層化、熱対策）
　　1.2　材料に求められる性質（低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性）
　　1.3　基板回路設計と誘電性（シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス）
　　1.4　誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
　　1.5　分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
　　1.6　FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
　　1.7　配線用銅箔の形成（圧延、電解、表皮効果）
　　1.8　ソルダーレジストの材料とプロセス（高周波対応における最適化）

　2　異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
　　2.1　界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
　　2.2　付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）
　　2.3　応力・歪み解析（s-s曲線、結晶化、脆性）
　　2.4　測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）

　3　実装技術（高周波対応に向けたトレンド）
　　3.1　鉛フリーはんだ技術（BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性）
　　3.2　ワイヤーボンディング（Au、Al線）
　　3.3　アンダーフィル技術（コート性、濡れ性）
　　3.4　マイクロチップの実装技術（金属ナノペースト）
　　3.5　メッキ配線時の不良対策（気泡トラップ、バリ形成）

　4　参考資料
　　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

　5　質疑応答


　お1人様　　　　　 受講申込要領　1口（1社3名まで） 受講申込要領 セミナー 総合日程　新宣伝 セミナー日程