☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆
『電子機器のEMC試験と
設計段階からの実践的ノイズ対策』
S210827A
☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2021年8月27日（金）10:00-16:00
受 講 料：お1人様受講の場合 51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
＊＊＊関連セミナー＊＊＊ ★Web配信セミナー★『回路と基盤のノイズ設計技術』（2021年6月21日（月））
倉西英明（くらにしひであき） 氏
倉西技術士事務所 所長
| ＜経歴＞ |
＊1990年4月～2016年5月
富士フイルムにて
・印刷機器のアナログ回路設計
・医療画像診断機器のEMC設計・試験実施・市場不具合対策
＊2016年6月～
倉西技術士事務所 開業
＊2017年4月～2019年3月
横浜国立大学産学官連携コーディネーター（兼業）
＊2018年10月～
㈱キョウデン ノイズ設計・対策（協業） |
| ＜資格、等＞ |
・技術士（電気電子部門）
・iNARTE EMC Engineer, iNARTE/KEC Senior EMC Design Engineer
・第一級陸上無線技術士・電気通信主任技術者（伝送交換・線路）
・電子情報通信学会 通信ソサイエティ EMCJ
・エレクトロニクス実装学会 低ノイズ実装研究会 |
| ＜業務内容＞ |
・電磁両立性設計コンサルティング、対策支援
・アナログ回路・基板設計コンサルティング（ノイズ）
・各種講習会講師 等 |
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電子機器の開発の中で、商品化直前に行われるEMC（電磁両立性）試験は、設計段階から対応策を考えておかないと、後戻りが大きく、適合が難しい試験の1つです。試験規格も、年々複雑に、また、厳しくなっており「相手を知って対策を練ること」は商品をスムーズに導入するための必須のプロセスになっています。
一方、職場では、ノイズに詳しいベテランが退職した後に、若手が技術を伝承されずに困るケースも多く発生しています。ノイズ技術は、書物からだけでは実体験がないと伝承が難しく、開発サイクルも短い現在では、失敗を繰返しながら成長する、昔のような効果は期待できません。
本セミナーは、そのような方々を対象に、数式を極力使わず、「なぜそういう対策を取るのか」を学べるようにしました。そして、設計段階ではノイズに対処した設計が独力ででき、電波暗室では現物を前にして、どこをどう攻めれば良いかが分かる、実践的な内容としました。
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1 ノイズの基礎とEMC
1.1 電子機器とノイズ
1.1.1 電子機器と電磁エネルギー
1.1.2 ノイズの定義
1.1.3 電子機器の干渉とEMC
1.1.4 エネルギーの出入りとEMC
1.1.5 ノイズの時間的特性
1.1.6 ノイズの伝達経路
1.1.7 ３つの観点
1.1.8 具体的ノイズ源とその特性
1.2 ノイズの物理
1.2.1 ノイズと電磁気学
1.2.2 交流の基礎知識
1.2.3 交流とスペクトル
1.2.4 見えないＬとＣ
1.2.5 共振現象とノイズ
1.2.6 電磁波の発生
1.2.7 電磁波とアンテナ
1.2.8 コモンモードとノーマルモード
1.3 ノイズの計測・評価
1.3.1 ノイズ計測とデシベル
1.3.2 高速波形の測定
1.3.3 スペクトル測定の要点
1.3.4 電波暗室とレシーバ
2 共通EMC規格とその意味
2.1 EMC規格試験の目的
2.2 エミッション試験
2.2.1 雑音端子電圧
2.2.2 雑音電界強度
2.2.3 電源高調波
2.2.4 フリッカ
2.3 イミュニティ試験
2.3.1 静電気放電
2.3.2 放射イミュニティ
2.3.3 ファーストトランジェント・バースト
2.3.4 雷サージ
2.3.5 伝導イミュニティ
2.3.6 電源周波数磁界
2.3.7 電源電圧ディップ・瞬停
3 ノイズ対策の基礎と実践
3.1 ノイズ問題の特質と解決法
3.1.1 素早く本質を掴む実験
3.1.2 再現性を確保する手法
3.1.3 効率の良い試行錯誤とは
3.1.4 ノイズの発生源を抑える
3.1.5 伝達経路を断つ
3.1.6 ノイズ耐性を上げる
3.2 設計時の対策技術
3.2.1 回路・基板
3.2.2 機内・機外ケーブル
3.2.3 フレーム・筐体
3.2.4 既製品・外部設計品
3.3 設計後の対策技術
3.3.1 フェライトコア類
3.3.2 フィルタ
3.3.3 シールド・GND強化部材
3.3.4 電磁波吸収体
