☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆
『撮像新時代CMOSディジタルイメージング、
その機能進化の最新技術動向』
～多次元、不可視像、新概念の撮像 そしてコンピューティングとの融合～
S210629AW
☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2021年9月14日（火）10:30-17:00
受 講 料：お1人様受講の場合 51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
名雲文男（なぐもふみお） 氏 … 技術士（電気・電子部門）
名雲技術士事務所
| ＜ご略歴＞ |
東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。（株）シーアイエス技術担当常務。
現在は、技術コンサルタント業に従事。 … IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。 |
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CMOSイメージセンサ（CIS）がディジタル技術と融合して大変身、劇的な進化の真最中だ。“Imaging”のスマホカメラは超高画質化し、新市場の自動車やマシンビジョン向けには“Sensing”の異次元機能進化を遂げている。
CISの性能進化には超高画質、超高速、多次元、不可視光といった異次元の撮像があり、機能進化には“3D-SPAD LiDAR”、新概念の網膜型“EVS ＝Event Vision Sensor”、完全ディジタルの“DPS ＝Digital Pixel Sensor”など実用例が目白押しだ。それらを支えるCISの主要新技術は3D積層＝画素層＋ロジック層やその発展形である画素並列接続だ。
一方、撮像システムでは高機能CISと小型高性能のコンピュータチップの融合で、超高画質を実現し、AI ビジョン／エンベッデドビジョン＝撮像＋認知機能が自動運転など機械自律化の“視覚”として動き出した。
本セミナーではこうした新時代撮像技術の劇的進化をセンサとシステムの両面で紹介する。また予備知識として撮像要素技術を進化の動向に沿って解説し、技術進化のトピックスとして“画素余り時代の超高画質撮像法”“スマホが一眼レフに挑戦する”や“急進するSPAD 3D-LiDAR”などを紹介する。
＜キーワード＞
①センサ技術：裏面照射3D積層型／Cu-Cu接続／画素並列接続。
②撮像技術：3D撮像／ToF／不可視光撮像＝多色、偏光、赤外光／“EVS”／“DPS”
③応用技術：LiDAR／コンピューテイショナルイメージング／AIビジョン／エンベッデッドビジョン
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1 CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟
＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ
2 CISの機能進化：人間の眼を超える
＊超の付く高性能撮像
≪挿話≫ 画素余り時代の超高画質撮像法
＊不可視光撮像
3 CISの機能進化：異次元撮像
＊3D、4Dイメージング
≪挿話≫ 急進するSPAD 3D-LiDAR
＊EVS：新概念のイメージセンサ
＊DPS：完全ディジタルCIS
4 CISの機能進化：赤外線撮像
5 イメージングとコンピューティングの融合
＊コンピューテイショナルイメージング
6 カメラモジュールという進化
≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
7 エンベッデドビジョン
＊コンピュータビジョンとAI ビジョン
≪挿話≫ エンベッデドビジョン
