1口(1社3名まで受講可能)でのお申込は、

 受講料 66,000円(税込)/1口 が格安となります。


☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆

『電子機器における防水設計手法…中級編』

〜防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説〜


S241212AW



 ☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆


開催日時:2024年12月12日(木)10:30-16:30
受 講 料:1人様受講の場合 53,900円[税込]/1名
     *S241205AW電子機器における防水設計手法…初級編
      とセット受講の場合は、94,600円[税込]/1名 … 備考欄に”防水設計初級とセット受講”を希望とお書きください。
     
1口でお申込の場合 66,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)

     *S241205AW電子機器における防水設計手法…初級編
      とセット受講の場合は、121,000円[税込]/1口(3名まで受講可能) … 備考欄に”防水設計初級とセット受講”を希望とお書きください。


 ★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
 お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。

 ★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
 講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

 ★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。

…関連講座…【究極の設計 防水機構設計とそのフロントローディングプロセス講座】


講 師

 鈴木崇司(すずきたかし) 氏
  神上コーポレーション株式会社 代表取締役

 <講師紹介>  ☆機構設計/技術コンサル
 2002年〜2014年 富士通株式会社
  モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
 2014年〜2018年 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
 2018年〜神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
 2022年〜合同会社Gallop CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
*ウェアラブル(腕時計)端末防水構造提案(日本大手ヘルスメーカー)、*電気機器端末設計(日本中小企業)、*防水設計(日本中小企業)、*IoT端末設計(日本中小企業)、*LED機器設計(日本中小企業)、*ドローン開発PM(日本中小企業)、*カード型無線端末設計(日本ベンチャー:海外生産)、*海外製LCD の技術営業業務支援(日本商社)。
○材料開発
*新規開発製品(フィルム)立ち上げ(中国企業)、*対熱対策シート開発支援(日本大手メーカー)、*放熱シート評価(日本中小メーカー)、*新規粘着材料開発&拡販(大手日本化学メーカー)、*抗菌&抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
*コストダウン支援(日本中小企業)…成果1億/年間(売上比率5%改善)、*成果評価(人事)システム導入、*補助金対応システム作り、*モバイル発展今後の予測分析。

 セミナーの概要

 

 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
 現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

 

 講義項目


 1 電子機器と防水規格

  1.1 電子機器と防水性
  1.2 防水規格(防塵規格)
  1.3 防水規格別の製品群
  1.4 防水規格別の試験設備
  1.5 防水規格を得るには
  1.6 防水規格の落とし穴と対処法

 2 電子機器の防水構造設計の検討方法

  2.1 防水構造を考慮した筐体設計
  2.2 キャップ・カバー設計
  2.3 防水膜・音響部
  2.4 スイッチ
  2.5 防水モジュール(USB、スピーカーなど)


 3 止水部品の設計

  3.1 ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
  3.2 Oリング(参照値と実使用)
  3.3 防水両面テープ・接着剤
  3.4 防水ねじ


 4 防水筐体の放熱設計

  4.1 なぜ放熱を考えるのか(密閉筐体による放熱特性の低下など)
  4.2 熱の3形態と熱伝導
  4.3 低温火傷を回避するコツ
  4.4 放熱材料の種類と選択方法
  4.5 費用対効果を考慮した放熱設計

 5 防水計算とCAEを用いた防水設計

  5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
  5.2 両面テープ 濡れ性
  5.3 スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
  5.4 放熱シミュレーション

 6 エアリーク試験の設定と対策方法

  6.1 エアリークテストの原理と測定方式(JIS Z 2330:2012)
  6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
  6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
  6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器


 7 防水設計の不具合例と対策手法

  7.1 ガスケット設計と外観不具合
  7.2 防水テープクリープ現象
  7.3 防水膜のビビリ音
  7.4 防水キャップ/カバーの操作感度


 8 技術紹介・まとめ・質疑応答

  8.1 TOM
  8.2 撥水コーティング、ポッティング
  8.3 防水テープ
  8.4 防水膜
  8.5 防水ネジ
  8.6 TRI SYSTEM(筐体接合技術)
  8.7 設計支援:一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案




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