☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2023年11月29日（水）13:00-16:00
受 講 料：お1人様受講の場合 48,400円[税込]／1名
＊S231030AW『【防水設計中級】電子デバイスの防水設計の実践技術』
とセット受講の場合は、55,000円[税込]／1名 … 備考欄に”防水設計中級とセット受講”を希望とお書きください。
1口でお申込の場合 62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
＊S231030AW『【防水設計中級】電子デバイスの防水設計の実践技術』
とセット受講の場合は、66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能） … 備考欄に”防水設計中級とセット受講”を希望とお書きください。
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。
…関連講座…【究極の設計 防水機構設計とそのフロントローディングプロセス講座】
| ＜講師紹介＞ | ☆機構設計／技術コンサル 2002年〜2014年 富士通株式会社 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム 2014年〜2018年 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長 2018年〜神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO 2022年〜合同会社Gallop CTO兼務。 ○構造、設計、技術営業 ＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。 ○材料開発 ＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。 ○経営、企業改善支援 ＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。 |
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スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストＵＰ・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。 |
