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『半導体(IC)とその周辺材料の超入門～前工程・後工程・回路基板・実装・電子部品組み立てで使用される材料の役割と必要特性を一日速習～』【Live配信セミナー（Zoom）】
　■好評につき第２回を開催！集積回路(IC)の製造から回路基板へのIC・電子部品実装・組立までの一連のプロセス、そこで使用される材料について全体像・概要を速習したい方におすすめです。基本情報を幅広くご理解いただき、今後の関連材料開発にお役立て下さい。
　開催日時   2021年8月24日（火） 10:30～16:30 
会　場 　【Live配信セミナー】※会社、自宅にいながら受講可能です。
受講料 　49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
　　定価：本体45,000円＋税4,500円、E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
※【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
　　1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※備考欄に【テレワーク応援キャンペーン】適用を希望とご記入ください。
※他の割引は併用できません。
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
　　受講申込要領
配布資料 　・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
　※開催日の４～５日前に発送します。
　　開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 
オンライン
配信 		　【ZoomによるLive配信】 　
　・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
　・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
　・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
　・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
　・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。 
備　考 ※資料付（郵送）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 
主　催 　サイエンス&テクノロジー 

　※請求書、受講票等は、サイエンス&テクノロジー社より送付いたします。

 講師 (有)アイパック　代表取締役　　越部　茂　氏
 セミナーの趣旨 　日本は半導体の分野で材料・製造装置面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化（例；IoT）が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続けその市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。
　今回、半導体を代表する集積回路(IC)の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
　これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。
 対　象 ・半導体全般に関して、基本的な技術情報を知りたい方
講義項目 1　IC製造の全体の流れ
　　前工程（ウエハー工程） ～後工程（組立工程） ～回路基板搭載 ～ 電子部品組立
2　前工程と関連材料
　2.1　前工程の流れ
　　ウエハー ～ IC加工（トランジスタ／回路） ～切断
　2.2　ウエハー製造
　　2.2.1　原料製造； 石英（結晶シリカ） ～ 精製（シラン） ～ ポリシラン
　　2.2.2　ウエハー製造； 再結晶 ～ インゴット ～ 切断
　　2.2.3　加工設備および製造会社； 精製プラント／再結晶・引上げ，切断，洗浄，他
　　2.2.4　工程部材および製造会社； 石英ルツボ（高純度石英）、裏面粗化用シリカ，工程テープ
　　　　　（DAF：フィルム／粘着剤），洗浄剤，他
　2.3　トランジスタ形成および回路加工
　　2.3.1　リン注入
　　2.3.2　電極および配線加工
　　　　　｛絶縁加工～平坦化 ～ レジスト塗布剥離 ～ アルミ蒸着 ～ レジスト・エッチング｝ｎ ～ パッド形成
　　2.3.3　加工設備および製造会社； CVD，研磨（CMP等），塗布，露光，剥離，他
　2.4　工程材料および製造会社； シラン，酸素，コロイダルシリカ，レジスト，剥離剤，洗浄剤，
　　　保護膜，他
3　後工程と関連材料
　3.1　後工程の流れ； パッケージング
　　　　IC個片（チップ）～組立加工（搭載・結線・封止） ～ PKG ～ （切断／MAP）
　3.2　組立加工（アッセンブリー）
　　3.2.1　搭載方法； 接続用基板（リードフレーム／子基板）
　　3.2.2　結線方法； 金線／半田ボール，再配線
　　3.2.3　封止方法； 気密封止，樹脂封止
　3.3　加工設備および製造会社； 搭載機（マウンター），加熱機，結線機（ボンダー），成形機，
　　　切断機，他
　3.4　工程材料および製造会社； マウント剤（Au･Si/Ag/半田），金線，ソルダーレジスト，剥離剤，
　　　洗浄剤，封止材料（固形/液状），他
4　回路基板と関連材料
　4.1　回路基板の種類； 子基板（接続用基板），母基板（ＰＫＧ搭載用基板）
　4.2　回路基板製造の流れ； 銅箔・基材 ～ 中間製品（プリプレグ） ～ 回路基板 ～ 回路加工
　4.3　加工設備および製造会社； 塗布機，熱圧着機，露光機，切断機，他
　4.4　工程部材および製造会社； 銅箔，支持体（例；ガラスクロス），耐熱性フィルム（例：ポリイミド）
　　　絶縁接着剤，、レジスト，剥離剤，洗浄剤，他
5　電子部品組立と関連材料
　5.1　電子部品組立の流れ
　　　　IC・電子部品 ～ 基板搭載 ～ 基板部品＋他部品 ～ 簡体保護
　5.2　加工設備および製造会社； 搭載機，半田仮止め，半田再溶融（リフロー），他
　5.3　工程部材および製造会社； 工程テープ，半田，他
6　その他
□ 質疑応答 □