☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日:2024年5月31日(金)10:30-16:30
受講料:お1人様受講の場合 53,900円[税込]/1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
<学歴> | 1980年4月 - 1982年3月 名古屋大学 大学院工学研究科 電子工学専攻修了 | |
<職歴> | 1982年4月 - 2021年3月 株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長 2021年4月 ~ 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 |
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<研究分野> | ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 電子デバイス、電子機器 / 組込みシステム、半導体集積回路、コンピューティング、IoT、AI | |
<書籍> | 日経BP社 「図解カーエレクトロニクス」2014年8月 Wiley社 「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」 2015年3月 |
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半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
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