1口(1社3名まで受講可能)でのお申込は、

 受講料 66,000円(税込)/1口 が格安となります。



 CMP技術の基礎と最新動向

~パワー半導体 / シリコン半導体におけるCMP技術動向~


 S230929NW
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本セミナーは Zoom を使用いたします。

開催日時:2023年12月8日(金) 13:00-16:30 (12:55受付開始)

受 講 料:1人様受講の場合 51,700円[税込] / 1名

     1口でお申込の場合 66,000円[税込] / 1口(3名まで受講可能)


 講 師


 鈴木 恵友 氏    九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 教授



講義項目



  1.CMP技術の概要  
    1-1 CMPの適用例~半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か 
    1-2 CMPの除去メカニズム  
    1-3 装置概要  
    1-4 洗浄プロセスについて

  2.パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
    2-1 研磨レート、均一性  
    2-2 工程管理とモニタリング手法の概念  
    2-3 研磨材調合の考え方(一般的な内容)
    2-4 ポリシングパッドについて

  3.パワー半導体におけるCMP技術について  
    3-1 基板製造プロセス概要  
    3-2 基板研磨法  
    3-3 高効率研磨微粒子による研究事例

  4.シリコン半導体に関するCMP技術について
    4-1 フロントエンドにおけるCMPの適用  
    4-2 エンドポイントの考え方  
    4-3 パターン研磨における課題

  5.CMPの今後、将来展望



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