CMP技術の基礎と最新動向
~パワー半導体 / シリコン半導体におけるCMP技術動向~
S230929NW
本セミナーは Zoom を使用いたします。
開催日時:2023年12月8日(金) 13:00-16:30 (12:55受付開始)
受 講 料:お1人様受講の場合 51,700円[税込] / 1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込] / 1口(3名まで受講可能)
1.CMP技術の概要
1-1 CMPの適用例~半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
1-2 CMPの除去メカニズム
1-3 装置概要
1-4 洗浄プロセスについて
2.パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
2-1 研磨レート、均一性
2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
2-3 研磨材調合の考え方(一般的な内容)
2-4 ポリシングパッドについて
3.パワー半導体におけるCMP技術について
3-1 基板製造プロセス概要
3-2 基板研磨法
3-3 高効率研磨微粒子による研究事例
4.シリコン半導体に関するCMP技術について
4-1 フロントエンドにおけるCMPの適用
4-2 エンドポイントの考え方
4-3 パターン研磨における課題
5.CMPの今後、将来展望