超入門 半導体デバイスとその作り方
～半導体デバイスとその製造方法（前工程）、
最新のデバイス動向や市場動向について
初心者にもわかりやすく解説
S231205NW
Zoomオンラインセミナー
開催日時：2023年12月5日（火） 13:00-16:30 （12:55受付開始）
受 講 料：お1人様受講の場合 51,700円[税込] / 1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込] / 1口（3名まで受講可能）
＜ 略 歴 ＞
1984 京都大学原子核工学科修士課程修了、日本電気入社 半導体プロセス開発
2002 日本電気退社、東京精密入社 ＣＭＰ装置事業部長
2006 東京精密退社、ニッタハース入社 テクニカルサポートセンター長等
2013 ニッタハース退社、ディスコ入社 新規事業開発
2014 九州大学工学部機械工学科 博士号取得
2015 ディスコ退社、ＩＳＴＬ設立
2018 中小企業診断士取得
半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。
半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出し実装可能なパッケージに組み立てる
「後工程」からなりますが、本講義では前工程を中心に解説します。デバイスごとの構造の違いと、それによって製造方法が
どのように変わるかについて、また、最新のデバイス動向や市場動向についてもお話しします。
1. 半導体とは
2. 様々な半導体デバイス
・ディスクリート／ロジック／メモリ／センサ
3. 半導体産業のプレイヤーと役割分担
4．前工程と後工程
5．形作りの基本
6．前工程の個別プロセス
・酸化
・成膜
・イオン注入
・熱処理
・リソグラフィー
・エッチング
・洗浄
・CMP
・検査
7. 基本モジュールとプロセスフローの実際
・STI
・トランジスタ
・コンタクト
・配線
