☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆
テキストとして、「自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識」(篠田卓也 著、日刊工業新聞社/2750円(税込))を使用しますので、
申込用紙のテキスト希望欄に○印を記入下さい。受講料、テキスト代(実費)を合わせて請求させていただきます。
☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時:2024年2月8日(木)10:30-16:30
受 講 料:お1人様受講の場合 53,900円[税込]/1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
<経歴> | デンソーでは、エンジン制御用、ナビ用のコンピュータの開発・設計に従事、その後、エレクトロニクスの伝熱技術を専任。電子系熱技術委員会を設置し、全てのコンピュータの熱技術コンサルを実施。熱抵抗と熱容量で構成される過渡熱(RC)モデルを開発し、JEITA日本規格化、IEC国際規格化を予定。 2020年:東京工業大学に「デンソーモビリティ協働研究拠点」の立ち上げに尽力。産学連携の研究開発をコーディネート中。 2021年:デンソー業務と並行して、父の事業を承継し、株式会社フジデリバリー代表取締役社長に就任。併せて電子機器の伝熱技術のサービスを開始し、社内外にコンピュータの伝熱技術を支援。電子設計、筐体設計のフロントローディングが自身のテーマであり、解析の高度化に着目し、70%以上の設計コスト効率化を実現。 |
<著作> | 自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識,日刊工業新聞社 |
<社外活動> | 自動車技術会:国際標準記述によるモデル開発技術部門委員会、JEITA:熱設計技術SC / 半導体パッケージング技術委員会 / サーマルマネージメント標準化検討G
/ パッケージ基板評価法TF / 国プロ_熱設計 戦略委員会、日本能率協会:テクノフロンティア企画委員 |
<受賞歴> | 自動車技術会 2019 年春季⼤会 学術講演会 優秀講演発表賞 受賞、JEITA 2020 半導体標準化専門委員会 功労賞 受賞、自動車技術会 2021技術部門貢献賞 受賞 |
自動車業界に関わらず、家電や産業機器、材料など様々な業界で、熱技術の検証が乏しいまま、モノづくりが進行していくことは少なくない。理由は、伝熱の良し悪しは作ってみないと判断がつかないからである。解析技術は、実験値との乖離を削減すれば、設計利用が思いのほか加速する。電子機器の熱対策伝熱設計にフォーカスすると、相互の乖離を検証するノウハウがあれば、開発工数78%カット、開発スピード2倍以上は想定可能である。つまり、電子機器の熱対策は、開発・設計のDX化によることで、他社に伝熱技術の遅れをとらないようにすること、費用対効果の向上が得られると解釈できる。
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