トリケップス文献調査用資料　CD-WS145

はんだ接続の高信頼性化技術とその評価

第1章　はんだ接続を取り巻く環境
　第1節　総論～はんだ接続とPL問題
　　１　プロローグ（マーフィーの法則が教えるもの）
　　２　PLの本質
　　3　はんだ付不具合が社会に及ぼす影響
　　4　根本対策は正しいはんだ設計で
　　　4.1　はんだの基本性能
　　　4.2　はんだ付信頼性の決め手
　　　4.3　ニーズに合ったはんだ設計を
　　5　PL対策としてのPS活動、その盲点を探る
　　　5.1　法・規格類の最新版管理
　　　5.2　設計上の欠陥　未然防止活動
　　　5.3　製造上の欠陥　未然防止活動
　　　5.4　安全性検証としての評価試験
　　　5.5　ドキュメンテーション管理
　　　5.6　ISO9000シリーズの勧め
　　　5.7　消費者への警告義務
　　　5.8　PL保険
　　　5.9　多い消費者の誤使用・不注意による事故
　　6　エピローグ（はんだ接続信頼性、今後の課題）
　第2節　フロン・エタン規制の現状と課題
　　1　概要
　　2　脱フロン・脱エタン洗浄の動向
　　　2.1　脱フロン化の現状
　　　2.2　脱エタン化の現状
　　3　代替洗浄液の動向
　　4　洗浄装置の技術
　　　4.1　中小企業に最適な洗浄装置
　　　4.2　大企業に最適な自動洗浄装置
　　5　おわりに
　第3節　接続技術の動向～0.3mmピッチスーパーファインソルダリングに向けて
　　1　はじめに
　　2　多ピンLSIの実装ニーズと狭ピッチLSI実装技術実用化の位置付け
　　　2.1　何らかの新機軸になる技術の期待
　　　2.2　無欠陥ソルダリングの追及
　　　2.3　0.5mmピッチ実装実用化が技術開発を督促
　　3　工法選定～一括工法か個別工法か
　　　3.1　ソルダ供給方法がソルダリング工法選定のキーポイント
　　　3.2　部品搭載の位置制度と設計諸元ならびに製造技術
　　4　ソルダ欠陥検査と信頼性問題
　　5　おわりに
第2章　ソルダペーストの品質評価と試験方法／装置
　1　概要
　2　ソルダペースト関連規格の現状
　3　代表的な試験方法と装置
　　3.1　粘度測定
　　3.2　粘着性の測定
　　3.3　ソルダボール
　　3.4　絶縁抵抗試験
　4　試験法の発展動向
第3章　はんだ印刷技術とその評価
　1　概要
　2　ファインピッチ印刷の課題と対応
　　2.1　ファインピッチ印刷の条件
　　2.2　印刷精度の向上
　　2.3　転写性の向上
　　2.4　連続印刷性
　　2.5　ファインピッチ用印刷機への要求項目
　3　印刷性の改良
　　3.1　クリームはんだ
　　3.2　マスク
　　3.3　印刷機
　　3.4　0.3mmピッチ印刷
　4　はんだ印刷の今後の展望
第4章　フラックスの信頼性とその評価
　1　はじめに
　2　多様化するフラックス
　　2.1　フラックスの多様化
　　2.2　誤使用の防止
　3　無洗浄フラックスとは
　　3.1　無洗浄化の検討
　　3.2　無洗浄フラックス技術
　　3.3　低残渣フラックスの問題点
　　3.4　RMAは無洗浄フラックスか
　　3.5　RMAはノンハロゲンか
　4　フラックスの洗浄性
　　4.1　フラックスと洗浄剤の適合性
　　4.2　フラックス原料
　　4.3　洗浄性の判定
　　4.4　基板設計・部品形状と洗浄性
　5　水溶性フラックス
　　5.1　基板実装用水溶性フラックス
　　5.2　水溶性フラックスの欠点と利用
　6　フラックスの信頼性試験
　　6.1　信頼性試験
　　6.2　フラックス関連規格
第5章　はんだ接続の不良メカニズム
　1　はんだ接続不良とプリント回路板の品質
　2　代表的はんだ接続不良モードと発生メカニズム
　　2.1　はんだ未接続不良（オープン不良）
　　2.2　はんだブリッジ不良（ショート不良）
　　2.3　その他の不良モード
　3　工程別不良要因と対策
　　3.1　リフローはんだ付工程
　　3.2　フローはんだ付工程
第6章　はんだ接続の信頼性とその評価
　1　はんだ接続の信頼性
　　1.1　まえがき
　　1.2　はんだ接続と信頼性
　2　信頼性不良の仕組み
　3　信頼性を高める故障物理
　　3.1　故障物理とは
　　3.2　故障モデルの適用
　4　信頼性不良事例
　　4.1　電気化学的故障
　　4.2　機械的故障
第7章　はんだ接続の故障解析と評価機器
　1　はじめ
　2　故障解析の考え方・進め方
　3　故障解析の手順
　　3.1　非破壊検査・試験
　　3.2　破壊検査・試験
　　3.3　最終まとめ
　4　主な検査・試験項目
　　4.1　外観検査
　　4.2　顕微鏡等によるはんだ外観（表面・内部）の観察
　　4.3　化学洗浄
　　4.4　封止樹脂の剥離・溶解、パッケージの開封
　　4.5　断面作成のための切断・樹脂埋め込み・研磨
　5　はんだ接続欠陥原因の種類と対策
　　5.1　ピンホールおよびブローホール
　　5.2　ボイド
　　5.3　過剰はんだ
　　5.4　オーバヒートとコールドソルダリング
　　5.5　フラックスの残渣・腐食
　　5.6　マイグレーション
　　5.7　ウイスカ
　6　はんだ接続にかかわる故障解析事例
　　6.1　部品実装プリント配線板のはんだ付部の解析
　　6.2　鋼管（管状・カップ）端子コネクタのはんだ付欠陥解析
　　6.3　地下鉄用無線送・受信装置の故障解析
　7　評価設備
　　7.1　ズーム式実体顕微鏡SZ11/SZ60/SZ40シリーズ
　　7.2　システム金属顕微鏡BHM
　　7.3　ビデオマイクロスコープOVM1000
　　7.4　切断機
　　7.5　埋込機
　　7.6　研磨機
　　7.7　電子部品用軟X線テレビ検査装置
　　7.8　走査電子顕微鏡
　　7.9　オージェマイクロプロープ
　　7.10 光電子分光装置
　　7.11 原子発光分析装置
　　7.12 原子吸光分光度計
　　7.13 蛍光X線膜厚計
　8　むすび
第8章　はんだ接続部検査技術
　第1節　総論～微小化への対応と必要性
　　1　高信頼性はんだ付けの検査には高信頼性技術が必要
　　2　高信頼性技術を支える要素
　　　2.1　画像信号の安定化
　　　2.2　鏡曲面画像センシング
　　　2.3　三次元形状情報センシング
　　　2.4　ライン実装品質
　　3　三次元はんだ付検査技術
　　　3.1　レーザ光スキャン方式
　　　3.2　多角度照明方式
　　4　はんだ付検査工程の完全自動化条件
　第2節　CCDによる検査技術
　　1　はじめに
　　　1.1　外観検査装置の運用状況と問題点
　　　1.2　投資効果計算
　　2　検査原理
　　　2.1　基本原理
　　　2.2　撮像光学系
　　　2.3　照明性能
　　3　ニュートラルネット技術の適用
　　　3.1　ニューラルネット技術概要
　　　3.2　はんだ付外観検査装置への適用事例
　　　3.3　評価事例
　　4　今後の展望
　第3節　超音波による検査技術
　　1　概説
　　2　超音波探傷の原理
　　　2.1　超音波探傷法
　　　2.2　超音波内部画像の形成方法
　　3　表面実装はんだ接続の評価
　　　3.1　超音波検査の対象
　　　3.2　はんだ接合部の内部画像
　　　3.3　はんだ接合部の評価例
　第4節　X線による検査技術
　　1　なぜX線を用いるのか
　　2　X線撮像
　　3　X線透視画像からのはんだ厚みの検出
　　4　良否判定方法
　　5　欠陥判定
　　6　摘出できる欠陥
　　7　日立VH-8100はんだ付検査装置の概要
　　8　操作者と被検査物の安全性
　　9　今後の展望
　第5節　レーザによる検査技術
　　1　はじめに
　　2　レーザインスペクタの検査手法
　　　2.1　外観と接合強度
　　　2.2　検査原理
　　　2.3　はんだ形状の数値化
　　　2.4　レーザ光の掃引
　　　2.5　検査部位
　　3　はんだ形状と数列
　　　3.1　形状測定とその復元
　　　3.2　はんだ形状と数列
　　　3.3　パーツごとの実例と数列
　　4　品質管理機能
　　　4.1　パーツの差によるぬれ性評価
　　　4.2　基板としてのぬれ性評価
　　　4.3　出荷済み基板の詳細解析
　　5　新機能
　　　5.1　PLCCの検査
　　　5.2　大型パーツの陰の部分のはんだ付検査
　　　5.3　自動プログラム
　　6　リワークの方法
　　　6.1　座標データのプリントアウト
　　　6.2　不良箇所のマーク打ち
　　　6.3　リワークステーション
　　7　主な仕様
　　8　システム外形図（NLB-6000）
　　9　今後の展望
第9章　マイクロソルダリング技術認定・検定試験の概要
　1　はじめに
　2　認定・検定制度の必要性
　3　認定・検定制度および認定・検定試験の内容
　　3.1　マイクロソルダリング技術認定・検定制度について
　　3.2　マイクロソルダリング技術者・マイクロソルダリング技術インストラクタ資格認定試験
　　3.3　マイクロソルダリング技術検定試験
　4　マイクロソルダリング技術の教育とそのあり方
　5　認定・検定制度の将来展望