トリケップス文献調査用資料　CD-WS089

高密度表面実装（SMT）におけるLSIパッケージング技術

第1章　LSIパッケージング技術の基礎
　1　パッケージの種類
　　1.1　緒言
　　1.2　パッケージの種類と特徴
　　1.3　パッケージの標準化
　2　パッケージング技術－パッケージの構造と製造プロセス－
　　2.1　ペレット付け
　　2.2　ワイヤボンディング
　　2.3　モールド
　　2.4　完成品リード処理
　　2.5　マーキング
　3　パッケージの信頼性
　　3.1　信頼性とは
　　3.2　熱応力評価法
　　3.3　信頼性とその支配要因
　4　実装上の問題
　5　今後の課題
　　5.1　薄型化
　　5.2　多ピン化
第2章　SMT対応パッケージング技術
　第1節　SMT対応ソルダリング技術
　　1　はじめに
　　2　フローソルダリング
　　　2.1　フローソルダリングとは
　　　2.2　噴流方式（Wave Soldering)
　　　2.3　浸漬方式（Dip Soldering)
　　　2.4　その他のステーション
　　3　リフローソルダリング
　　　3.1　リフローソルダリングとは
　　　3.2　加熱炉方式
　　　3.3　気化潜熱方式（V.P.S.)
　　　3.4　光束照射方式
　　4　その他の関連技術
　　　4.1　フラックスとその選定
　　　4.2　ソルダレジスト
　　　4.3　はんだ材料
　　　4.4　基板、パッケージの前処理
　　5　工程管理
　　6　接合寿命
　　　6.1　熱膨張係数
　　　6.2　はんだ付け接合部の機械的特性とサイクルひずみ
　　　6.3　信頼性試験
　　7　おわりに
　第2節　検査方法、評価方法
　　1　概要
　　2　検査方法
　　　2.1　パッケージクラック検査方法
　　　2.2　リード－レジン隙間検査方法
　　　2.3　その他の検査法
　　3　評価方法
　　　3.1　リフロークラック評価方法
　　　3.2　寿命評価方法
　第3節　はんだリフロー時におけるクラック発生メカニズム
　　1　パッケージクラックの発生メカニズム
　　2　パッケージ内水分濃度分布の評価法
　　3　リフロー時に発生する応力計算
　第4節　クラック防止のための防湿策
　　1　はじめに
　　2　構造の検討
　　3　レジン材料の検討
　　4　防湿策
　第5節　SMT対応パッケージング技術
　　1　概説
　　2　SMT対応パッケージングの種類
　　3　表面実装型および挿入実装型ICパッケージの基板実装方法の比較
　　4　ソルダリング工程における表面実装型ICの信頼性
　　5　ソルダリング工程を可能とするパッケージ技術
　　　5.1　VKパッケージ
　　　5.2　高密着性化
　　　5.3　乾燥梱包
　　6　今後の動向
　第6節　SMT対応パッケージング技術
　　1　SMT対応パッケージ（SMD)の現状
　　　1.1　SMD開発の背景
　　　1.2　SMDの現状と問題点
　　2　SMT対応パッケージング技術
　　　2.1　モールド技術
　　　2.2　外装処理技術（メッキ技術）およびリード加工技術と実装技術との関係について
　　　2.3　実装技術
　　3　SMDパッケージの信頼性
　第7節　リードフレーム材料とその特性
　　1　概要
　　2　パッケージとリードフレーム
　　　2.1　リードフレームの役割
　　　2.2　組み立て工程とリードフレーム
　　　2.3　リードフレームの製造工程
　　　2.4　パッケージの動向
　　3　リードフレーム材料の特性
　　　3.1　1次特性と評価方法
　　　3.2　成型性とｓの評価方法
　　　3.3　2次特性（実用性）とその評価方法
　　4　リードフレーム材料の開発動向
　　　4.1　リードフレーム用Cu合金の分類
　　　4.2　SMD用リードフレーム材料の開発動向
　　　4.3　TAB技術とTABテープ
　　　4.4　実装技術と金属ベース基板の開発
　　　4.5　Fe系材料とCu系材料の比較
　　5　リードフレーム材料の今後の動向
　第8節　モールド材料とその特性
　　1　概要
　　2　表面実装パッケージ（SMD)用モールド材料の設計
　　　2.1　モールド材料の現状と問題点
　　　2.2　対策方法とそのレベル
　　　2.3　低応力化
　　3　各種モールド材料の特長と欠点
　　4　モールド材料からみた将来対応技術
　　5　まとめ
第3章　TAB技術
　1　概要
　2　TAB技術の構成
　　2.1　フィルムキャリアテープの構成
　　2.2　フィルムキャリアテープ材料
　3　ILB技術
　　3.1　ILBの方式
　　3.2　バンプ形成技術
　　3.3　ボンディング技術
　4　樹脂封止技術
　5　OLB技術
　6　今後の動向と展望
第4章　多ピン薄型化パッケージング技術
　1　パッケージ多ピン化の動向
　　1.1　パッケージ多ピン化の限界
　　1.2　多ピン化対応パッケージ
　2　多ピン薄型パッケージ
　　2.1　モールドタイプパッケージング技術
　　2.2　薄型パッケージング技術
　3　今後の課題
第5章　ICカード用超薄型パッケージング技術
　1　ICメモリカードの概要
　2　ICメモリカード対応実装部品とその特徴
　　2.1　受動部品
　　2.2　能動部品
　　2.3　その他の部品
　3　ICカード用超薄型パッケージング技術
　　3.1　超薄型パッケージの実例と今後の方向
　　3.2　超薄型パッケージの実装技術
　4　ICメモリカード実装事例
第6章　モジュールのパッケージング技術
　1　モジュール化の背景
　2　セットメーカからみたICパッケージへの要請
　　2.1　ICパッケージの動き
　　2.2　面実装用パッケージの要求条件と特徴
　3　各種モジュールのパッケージング技術
　　3.1　厚膜ICタイプ
　　3.2　COBタイプ
　　3.3　トランスファモールドタイプ（COMPACT)
　4　日本電気㈱におけるSMDタイプの高密度パッケージの製品例
　　4.1　厚膜タイプ
　　4.2　COMPACTタイプ
　5　今後のハイブリッドICの動向