トリケップス文献調査用資料 CD-WS075半導体の故障モードと加速試験
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| 刊行月：1988年2月、価格：43,670円（税込） 体裁：CDR、233頁 監 修 石井省次 株式会社東芝 大分工場 品質保証部 部長 執筆者 石井省次 株式会社東芝 大分工場 品質保証部 部長 瀬戸屋 孝 株式会社東芝 多摩川工場 半導体品質保証部 半導体信頼性技術担当 宮本和俊 三菱電機株式会社 北伊丹製作所 品質保証部 品質保証第2課 篠原 彰 松下電子工業株式会社 半導体事業本部 品質技術部 パッケージ技術課 課長 水頭 智 松下電子工業株式会社 半導体事業本部 品質技術部 信頼性技術課 係長 佐奈田秀武 株式会社東芝 大分工場 品質保証担当 主査 川中龍介 ソニー株式会社 厚木工場 品質保証部 部長 西 邦彦 株式会社日立製作所 パッケージ技術開発部 主任技師 宇野隆行 日本電気株式会社 半導体FA技術本部 組立システム部 主任 牛込雅夫 日本電気株式会社 相模原事業場 混成IC事業部 技術部 課長 |
| 内容項目 |
第1章 加速試験概説
1 加速試験と信頼性
1.1 使用条件と環境条件
1.2 外部ストレスに対する強度の向上
2 信頼性試験
2.1 信頼性試験の種類と方法
2.2 加速試験
3 試験データと故障解析
3.1 信頼性試験計画
3.2 データの解析
3.3 故障解析
第2章 ディスクリート半導体の故障モードと加速試験
1 概説
2 各種デバイスの故障モード
2.1 ダイオードの故障モード
2.2 LEDの故障モード
2.3 小信号トランジスタの故障モード
2.4 パワートランジスタの故障モード
2.5 パワーMOSFETの故障モード
2.6 その他のデバイスの故障モード
3 製造工程に起因した故障モード
4 故障モードと加速試験
4.1 耐湿性
4.2 ボンディングの信頼性
4.3 ESD/EOS破壊
4.4 熱疲労
第3章 ICの故障モードと加速試験
第1節 酸化拡散工程に起因する故障モードと加速試験
1 概説
2 ホットキャリア現象
2.1 ホットキャリアの発生メカニズム
2.2 MOSFETにおけるVTHシフト現象
2.3 電源電圧耐圧の低下現象
2.4 加速試験方法
3 酸化膜破壊
3.1 時間依存性のある酸化膜破壊現象
3.2 酸化膜破壊のスクリーニングと故障率
4 ソフトエラー
4.1 粒子衝突によるソフトエラー現象
4.2 ソフトエラーの評価方法
5 局部応力による接合リーク
第2節 電極・配線工程に起因する故障モードと加速試験
1 概説
2 エレクトロマイグレーション
2.1 Alエレクトロマイグレーション現象
2.2 エレクトロマイグレーションの加速試験と寿命予測
3 電極にて発生する間欠不良
3.1 故障発生メカニズム
3.2 加速試験
4 二層配線プロセスの信頼性
4.1 二層Al破線の層間絶縁膜破壊
4.2 Alとヒロックの影響
4.3 加速試験法
5 メカニカルストレスによるAlスライド現象
第3節 組立工程に起因する故障モードと加速試験
1 組立工程の分類と特徴
2 組立工程における故障モードとメカニズム
2.1 Siウェーハ裏面加工に起因する故障モード
2.2 ダイボンディングに起因する故障モード
2.3 ワイヤーボンディングに起因する故障モード
2.4 樹脂封止に起因する故障モード
2.5 リード加工に起因する故障モード
3 それぞれの故障モードに対する評価方法、加速試験
3.1 初期評価、解析手法と具体例
3.2 加速試内容と具体例
4 まとめ
第4節 パッケージング工程に起因する故障モードと加速試験
1 パッケージングの種類
1.1 トランジスタのパッケージング
1.2 整流素子および整流制御素子のパッケージング
1.3 オプティカルデバイスのパッケージング
1.4 集積回路のパッケージング
1.5 その他のパッケージング
2 パッケージングに影響を与える信頼性要因
2.1 信頼性に影響を与える設計要因
2.2 信頼性に影響を与える製造プロセス要因
2.3 信頼性に影響を与える使用環境要因
3 それぞれのパッケージングにおける故障モード
3.1 気密封止パッケージ
3.2 樹脂封止パッケージ
4 それぞれの故障モードにおける加速試験
5 まとめ
第5節 使用状況に起因する故障モードとスクリーニング
1 概説
2 使用状況に起因する故障
2.1 組み立て調整時における故障
2.2 使用時に生ずる故障
3 スクリーニング
第4章 新パッケージ半導体の信頼性
第1節 面実装対応PKG半導体の信頼性
1 緒言
2 半導体パッケージの種類と特徴
3 半導体パッケージの構造とその製造プロセス
3.1 二重円筒法
3.2 ピエゾ素子法
3.3 計算で求める方法
4 信頼性
4.1 耐温度サイクル性
4.2 耐湿性
4.3 電気特性
4.4 耐熱信頼性
4.5 ソフトエラー
4.6 まとめ
5 実装上の諸問題
6 おわりに
第2節 表面実装におけるLSIの信頼性
1 概説
2 実装ストレスによる信頼性劣化問題
2.1 故障モード
2.2 劣化メカニズム
2.3 劣化要因とその影響
3 表面実装対応の評価・解析
3.1 実装のシミュレーションと信頼性評価
3.2 故障解析
4 実装ストレス対策
4.1 LSIにおける対策
4.2 実装工程における対策
5 今後の課題
第5章 ハイブリッドICの故障モードと加速試験
1 概説
2 ハイブリッドICの構造
3 ハイブリッドICの接続方法
3.1 ハイブリッドICにおける接続の重要性
3.2 接続の種類と材料
4 故障モード
4.1 ダイボンディング
4.2 ワイヤボンディング
4.3 ハンダ接続
5 加速試験（信頼性試験）
5.1 信頼性評価
5.2 ハイブリッドICの故障モードに対する有効試験
5.3 信頼性試験での問題点
