トリケップス文献調査用資料 CD-EX012LSI樹脂封止材料・技術
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| 刊行月：1990年9月、価格：63,800円（税込） 体裁：CDR、270頁 監修： 西 邦彦 株式会社日立製作所 パッケージ技術開発部 主任技師 執筆者： 西 邦彦 株式会社日立製作所 パッケージ技術開発部 主任技師 浦野孝志 日立化成工業株式会社 南結城工場 開発部 封止材料グループ 主任技師 塩原利夫 信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 第3部 開発室 室長 安田 宏 住友ベークライト株式会社 電子デバイス材料研究所 部長研究員 沢井和弘 東芝ケミカル株式会社 川口工場 成形材料部 成形材料技術課 田畑晴夫 日東電工株式会社 電子材事業部門 半導体材料事業ユニット 開発グループ 主任研究員補 神尾邦政 住友化学工業株式会社 筑波研究所 主任研究員 出浦康男 株式会社秩父富士 半導体関連事業部 MOLD部 部長 森谷栄之進 住友重機械工業株式会社 プラスチック機械事業部 封止装置グループ 部長 安達正樹 株式会社東芝 生産技術研究所 生産技術応用センター 坂井宏光 ポリプラスチック株式会社 テクニカルサービスセンター 鈴木啓一郎 呉羽化学工業株式会社 錦総合研究所 平山浩樹 沖電気工業株式会社 電子デバイス事業本部 IC事業部 生産技術センター パッケージ開発部 材料開発課 戸塚憲男 沖電気工業株式会社 電子デバイス事業本部 IC事業部 生産技術センター パッケージ開発部 材料開発課 課長 南部正剛 沖電気工業株式会社 電子デバイス事業本部 IC事業部 生産技術センター パッケージ開発部 部長 本間良信 北陸塗料株式会社 技術部 技術3課 課長 奥野敦史 日本レック株式会社 取締役技術部長 斎藤公彦 新藤電子工業株式会社 技術部 部長 池口信之 三菱瓦斯化学株式会社 電子材料事業本部 第1製造部 第5製造課 課長 塚西憲次 日立化成工業株式会社 下館工場 開発部 部長 |
| 内容項目 |
第1章 LSIパッケージング技術
第2章 トランスファモールド技術
第1節 トランスファモールド技術の概要
1 トランスファモールドプロセス
2 プラスチックパッケージの信頼性とレジンに対する要求特性
2.1 耐温度サイクル性
2.2 耐湿性
2.3 高温放置特性
2.4 ソフトエラー
3 実装時の問題とレジンに対する要求特性
4 まとめ
第2節 モールド材料・技術
Ⅰ 低熱膨張材料の開発
1 はじめに
2 低熱膨張材料の設計・手法
2.1 充填剤について
2.2 その他の手法について
3 低熱膨張材料の特性
4 低熱膨張材料の効果と信頼性レベル
4.1 耐熱衝撃性について
4.2 吸湿について
4.3 耐湿性について
5 おわりに
Ⅱ エポキシ封止材の低応力化（超低応力エポキシ封止材の開発）
1 はじめに
2 低応力化
2.1 内部応力の発生機構
2.2 低応力化手法
2.3 シリコーンによる低応力化
2.4 シリコーンによる低応力化の例
3 超低応力封止材の開発
3.1 低応力化
3.2 高強度化と低吸水化
3.3 高密着化
3.4 超低応力エポキシ封止材の一般物性
4 まとめ
Ⅲ 表面実装用IC封止材料の開発
1 はじめに
2 パッケージクラックの発生機構について
2.1 クラック発生状況の観察
2.2 有限要素法による応力解析
2.3 パッケージクラックの発生機構の推定
3 耐パッケージクラック材料の設計、手法
3.1 耐パッケージクラック材料の取り組み
3.2 耐パッケージクラック材料の検討結果
4 表面実装パッケージ用開発材料
5 おわりに
Ⅳ 高耐熱、低応力エポキシ封止材料の開発
1 はじめに
2 開発手法
2.1 高耐熱化技術
2.2 低応力化技術
2.3 高耐湿化技術
2.4 各技術の集約
3 開発事例
4 今後の課題
Ⅴ 半導体封止樹脂におけるシミュレーション技術
1 緒言
2 応力解析
2.1 パッケージ内部の応力分布
2.2 樹脂物性の影響
3 はんだリフロークラックのシミュレーション
4 まとめ
Ⅵ 高耐熱性材料の開発
1 半導体の技術動向
2 封止用樹脂の技術動向
3 高耐熱性樹脂の開発
4 おわりに
第3節 金型作成技術
Ⅰ LSI金型の設計・加工技術
1 多ピン対応に対するモールド金型の設計
1.1 金型の構成
1.2 キュアタイム
1.3 離形性
1.4 パッケージそり
1.5 Au線曲がり
2 多ピン対応に対するモールド金型の加工技術
Ⅱ 流路形状による成形技術
Ⅲ 移送制御モールド技術
1 はじめに
2 移送制御の必要性
2.1 成型品質と移送制御
2.2 移送制御の効果
3 移送制御装置
3.1 シングルプランジャ用プレス（油圧式）
3.2 マルチプランジャ方式
3.3 電動トランスファプレス
4 まとめ
第3章 インジェクションモールディング技術
1 緒言
2 射出成形による封止技術
2.1 射出成形による利点と欠点
2.2 開発項目
2.3 まとめ
3 封止用熱可塑性樹脂
3.1 PPS、LCPの特徴
3.2 封止材料開発のポイント
3.3 まとめ
4 おわりに
第4章 ポッティング技術
第1節 ポッティング技術の概要～TAB、COB、PGA
1 はじめに
2 最近の小形パッケージへの要求
2.1 パッケージの動向
2.2 次世代パッケージへの課題
3 TAB/COB/FC/PPGAの概要
3.1 TAB
3.2 COB
3.3 FC（Flip Chip）
3.4 PPGA
4 超薄形封止材料の耐湿性
4.1 従来樹脂の耐湿性比較
4.2 高耐湿性樹脂の開発
5 今後の技術課題
第2節 ポッティング材料・技術
Ⅰ ポッティング材料（溶剤タイプ）
1 溶剤タイプポッティング材料の位置づけ
1.1 概要
1.2 有機物絶縁材料の分類
1.3 溶剤タイプポッティング材料の構成
2 溶剤タイプの優位性
2.1 溶剤タイプの長所
2.2 溶剤タイプの短所
3 種類と特徴
3.1 ノンポーラス薄塗りタイプ
3.2 ノンポーラス厚塗りタイプ
3.3 ポーラス厚塗りタイプ
4 用途
4.1 TAB
4.2 COB
5 使用方法と使用上の留意点
5.1 常温戻し
5.2 撹拌均一化
5.3 脱泡
5.4 塗布
5.5 乾燥
5.6 硬化
Ⅱ 液状封止用特殊エポキシ樹脂の特性とその信頼性
1 はじめに
2 ベアチップ実装の土台となる回路形成基板の信頼性
3 回路基板の絶縁コート用ソルダレジストの信頼性
4 ダイボンディング用接着剤の信頼性
5 ベアチップ実装の特殊エポキシ樹脂封止
5.1 ワイヤボンディング方式の封止
5.2 TAB方式の封止
5.3 フリップチップ方式の封止
6 おわりに
第3節 基板材料
Ⅰ PI（ポリイミド）
1 ポリイミドフィルムの概要
1.1 概要
1.2 ポリイミドフィルムの製造
2 ポリイミドフィルムの特性
2.1 カプトン
2.2 ユーピレックス
2.3 アピカル
3 銅貼りポリイミドフィルム基板
3.1 接着剤を使用したポリイミドフィルム基板
3.2 接着剤を使用しないポリイミドフィルム基板
4 ポリイミドフィルムの応用
4.1 フレキシブル配線板
4.2 テープキャリア
Ⅱ BTレジン銅貼り積層板
1 緒論
2 半導体チップ実装方法
2.1 ワイヤボンディング法
2.2 フィルムキャリア（Tape Automated Bonding:TAB）法
2.3 フリップチップボンディング法
2.4 ビームリード法
3 BTレジン銅貼り積層板
3.1 BTレジンの特徴
3.2 BTレジンガラス布基材画面張積層板
4 BTレジンガラス布基材多層プリント配線板用材料
5 射出成形プリント板
Ⅲ エポキシ
1 はじめに
2 SMT技術の普及とプリント配線板
3 エポキシMCLの概要
4 MCLへの要求特性と対応状況
4.1 寸法安定性
4.2 ドリル加工性
4.3 耐電蝕性（高絶縁性）
4.4 耐熱性
4.5 紫外線不透過性
4.6 低熱膨張率
5 おわりに
