R200330
『車載電子機器の放熱、封止技術』
 開催日時   2020年7月3日(金) 10:30~16:30
会 場  商工情報センター(カメリアプラザ)9F 会議室
受講料  非会員:55,000円(税込)…昼食・資料付
 会  員:49,500円 (税込)…資料付
  〇会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
      ★1名様申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
      ★2名様同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(税込)、2人目無料です。
 …会員価格をご希望の場合は、通信欄にセミナー案内の配信方法(E-mail案内、または郵送案内)をお書きください。

  受講申込要領
定 員  30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 
主 催  株式会社R&D支援センター 

 ※請求書、受講票等は、R&D支援センターより送付いたします。

講 師 神谷 有弘 氏  株式会社デンソー 
 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員 / JIEP 部品内蔵技術委員会 主査
 趣 旨  車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
講義項目 1 カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境 規制とパワトレインの動向
 1-3 安全 自動運転に必要な機器と現状
2 車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化の必要性
3 小型実装技術
 3-1 センサ製品の小型化と熱設計
 3-2 ECU系製品の小型化技術―民生品との違い
 3-3 アクチュエータ制御製品―樹脂封止技術
4 熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
 4-3 接触熱抵抗の考え方
5 電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 基板からの放熱設計と材料特性―TIMの使い方
 5-4 アクチュエータ制御製品の放熱事例
6 インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 低抵抗を実現する実装技術
 6-3 樹脂封止技術
7 将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性
【質疑応答・名刺交換】