R200330
| 開催日時 |
2020年7月3日（金） 10:30～16:30 |
| 会 場 |
商工情報センター（カメリアプラザ）9F 会議室
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| 受講料 |
非会員：55,000円（税込）…資料付
会 員：49,500円 (税込)…資料付
〇会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名様申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
★2名様同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（税込）、2人目無料です。
…会員価格をご希望の場合は、通信欄にセミナー案内の配信方法（E-mail案内、または郵送案内）をお書きください。
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| 定 員 |
15名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 主 催 |
株式会社R&D支援センター |
※請求書、受講票等は、R&D支援センターより送付いたします。
| 講 師 |
神谷 有弘 氏 株式会社デンソー
JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員 / JIEP 部品内蔵技術委員会 主査
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| 趣 旨 |
車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
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| 講義項目 |
1 カーエレクトロニクスの概要
1-1 クルマ社会を取り巻く課題
1-2 環境 規制とパワトレインの動向
1-3 安全 自動運転に必要な機器と現状
2 車載電子機器と実装技術への要求
2-1 高信頼性を求められる理由
2-2 小型軽量化の必要性
3 小型実装技術
3-1 センサ製品の小型化と熱設計
3-2 ECU系製品の小型化技術―民生品との違い
3-3 アクチュエータ制御製品―樹脂封止技術
4 熱設計の基礎
4-1 熱設計の重要性
4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
4-3 接触熱抵抗の考え方
5 電子製品における放熱・耐熱技術
5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
5-3 基板からの放熱設計と材料特性―TIMの使い方
5-4 アクチュエータ制御製品の放熱事例
6 インバータにおける実装・放熱技術
6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
6-2 低抵抗を実現する実装技術
6-3 樹脂封止技術
7 将来動向
7-1 電子プラットフォーム（PF）の展開
7-2 SiCデバイスへの期待と課題
7-3 車載電子製品の方向性
【質疑応答・名刺交換】
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