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『次世代マイクロLEDディスプレイ実現に向けた最新技術動向および今後の展望』
~マイクロLEDの基礎知識・業界動向・現在の技術的な課題と対策方法、開発状況など~
 開催日時   2019年4月24日(水) 10:30~16:00
会 場  商工情報センター(カメリアプラザ)9F 研修室
受講料  非会員:49,980円(税込、昼食・資料付き)
 会  員:47,250円 (税込、昼食・資料付き)
  〇会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
      ★1名様申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
      ★2名様同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)になります。
 …会員価格をご希望の場合は、通信欄にセミナー案内の配信方法(E-mail案内、または郵送案内)をお書きください。

  受講申込要領
定 員  30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 
主 催  株式会社R&D支援センター 

 ※請求書、受講票等は、R&D支援センターより送付いたします。

講 師 【第1部】10:30~12:00
 有限会社アイパック 代表取締役  越部 茂 氏
【第2部】12:40~14:10
 国立研究開発法人産業技術総合研究所 窒化物半導体先進デバイスオープンイノベーションラボラトリ GaN光デバイスチーム チーム長 / 名古屋大学 未来システム・材料研究所 特任教授  王 学論 氏
【第3部】14:30~16:00
 東京大学 生産技術研究所 教授  藤岡 洋 氏   
受講対象・
レベル
・ディスプレイ開発の関係者(自発光型、LCD型等)
・光半導体の関係者(LED、OLED、LCD等)
・光半導体用封止材料の関係者(表示用LED、照明用LED等)
・次世代ディスプレイに興味のある方
必要な
予備知識
・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる
知識
・マイクロLEDの開発状況(背景、現状、課題等)
・マイクロLED開発への助言(LED製法、封止技術等)
・競合技術との比較(LCD、OLED等)
・マイクロLED、特に高輝度・高解像度ディスプレイのための新原理マイクロLEDについての基礎知識を習得できる。
・フレキシブルマイクロLEDの特徴、マイクロLEDのモノリシック作製プロセスの概要を理解できる。
 趣 旨  磁性材料は、モーターや変圧器、電源などに用いられる各種インダクタ、センサー、磁気記録装置などの様々な用途で用いられています。磁性材料には軟磁性材料(磁心材料)と硬磁性材料(永久磁石)があり、その性質は全く異なります。また、軟磁性材料にも硬磁性材料にも特性が異なる材料が数多く市販されており、その中から用途に応じて最適な材料を選定する必要があります。
 本セミナーでは、最初に磁性と磁性材料の基礎について、特に磁性材料の性質を理解するうえで欠かせない磁区とヒステリシスの関係について説明いたします。次いで、各種の軟磁性材料と硬磁性材料の特徴とその応用について説明いたします。これらの知識は、磁性材料選定の手助けになると期待されます。
講義項目 【第1部】マイクロLEDの開発状況と市場、業界動向~ICに近づくLED、その開発動向~
 最近、マイクロLEDが次世代ディスプレイ用光源として注目されている。しかし、マイクロの定義および開発目標が異なっている。技術発表も民生用自発光型ディスプレイ(例; テレビ、スマートフォン)の開発、LEDの性能向上、次世代LEDの学究的研究等が入り混じっている。今回、マイクロLEDの開発状況、技術課題およびその対策に関して分かりやすく説明する。特に、民生用ディスプレイ光源の検討状況について詳しく説明する。 また、業界事情等についても解説する
1 各種ディスプレイ
 ①LED ②LCD ③OLED ④PDP ⑤LCD vs OLED
2 マイクロLEDの概要
 ①定義 ②ディスプレイの画素
3 LED製法のマイクロ化課題
 ①LED製法 ②課題; 微細化、映像化
4 マイクロLEDディスプレイの開発状況
 ①スモール化 ②ミニ化 ③マイクロ化
5 マイクロLEDディスプレイの特許
 ①ソニー ②アップル ③X-セレプリント ④その他
6 マイクロLEDディスプレイの仮想製法
 ①製造技術 ②封止技術
7 LEDの超微細化
 ①課題 ②対策; 指向性LED, n-LED(glo/Aledia)
8 LED
 ①開発経緯 ②発光特性 ③封止技術
【質疑応答・名刺交換】

【第2部】フルカラーGaNマイクロLEDの実現に向けて
​ 窒化物半導体マイクロLEDは、次世代の携帯型・ウェアラブル型情報機器のための低消費電力、高輝度、高解像度のディスプレイとして期待されている。しかし、マイクロLEDの実現のためには、多くの技術的課題を解決しなければならない。本セミナーの前半では、まず、マイクロLEDディスプレイの実現に解決しなければならない課題を整理して説明するとともに、これらの課題の解決に有望な技術について解説する。当グループでは、高効率・高輝度・高解像度のマイクロLEDディスプレイのための有望なデバイスとして、エバネッセント光の結合効果を利用した指向性マイクロLEDを提案し、その実現を目指している。セミナーの後半では、指向性マイクロLEDの基本原理を説明した後に、窒化物半導体によるRGB3原色の指向性マイクロLEDの実現に向けた取り組みの状況について紹介する。
1 背景:なぜマイクロLEDが必要か?
2 現在のマイクロLED技術の課題と開発の状況
 2.1 チップサイズ縮小による伴う諸問題(内部量子効率・光取出し効率の低下、光のクロストーク)
 2.2 赤色波長帯における効率低下
 2.3 緑・赤色チップの波長シフト問題
 2.4 低コスト、高速実装問題
3 エバネッセント光の結合効果を利用した指向性マイクロLED
 3.1 エバネッセント光の結合効果
 3.2 指向性マイクロLEDの提案
 3.3 InGaAs/GaAsリッジ型LEDによる実証
4 GaN指向性マイクロLEDの理論的検討
 4.1 構造の最適化、発光効率の見積
 4.2 ディスプレイ輝度の試算
 4.3 RGBモノリシック集積の可能性
5 GaN指向性マイクロLEDの実現に向けて
 5.1 選択成長方式
 5.2 トップダウン方式、低損傷プラズマエッチング技術
 5.3 高効率赤色LEDの実現可能性
6 まとめと今後の展望
【質疑応答・名刺交換】

【第3部】フレキシブルマイクロLEDの可能性
 近年、有機ELを置き換える次世代ディスプレイ技術としてマイクロLED技術が注目を集めている。既に、ピック・アンド・プレース技術を用いた大型のマイクロLEDディスプレイは実用化が始まっているが、大量に使用される低価格のモノリシック小型ディスプレイに関しては、どの様な製造工程が使われるかも固まっていない。本講演では安価なマイクロLEDディスプレイ素子用のモノリシック製造プロセスについてその特徴を概説する。サファイアなどの単結晶基板を出発材料とする基本技術にくわえ、ガラス基板や金属フォイルといった安価な基板を用いるプロセスについてもその概要を解説する。
1 モノリシックマイクロLED製造プロセスの特徴
 1.1 マイクロLEDの特徴
 1.2 モノリシックマイクロLED製造プロセスの特徴
 1.3 スパッタリング法を用いたマイクロLED製造プロセスの特徴
2 スパッタリング法により成長した窒化物半導体の物性
 2.1 スパッタリング法により成長したGaNの物性
 2.2 スパッタリング法により成長したAlNの物性
 2.3 スパッタリング法により成長したInNの物性
 2.4 スパッタリング法により成長した窒化物混晶の物性
3 スパッタリング法を用いて作製した窒化物半導体素子の特性
 3.1 スパッタリング法を用いて作製した発光素子の特性
 3.2 スパッタリング法を用いて作製した受光素子の特性
 3.3 スパッタリング法を用いて作製した電子素子の特性
4 スパッタリング法を用いて低コスト基板に作製した窒化物素子の特性
 4.1 ガラス基板上に作製した窒化物素子の特性
 4.2 金属フォイル上に作製したフレキシブル窒化物素子の特性
 4.3 ポリマーフィルム上に作製したフレキシブル窒化物素子の特性
5 まとめと将来展望
【質疑応答・名刺交換】