JMS0129
『自動車電動化時代における電子デバイスの実装・放熱技術』
 自動車の電動化に伴って搭載される電子部品の数が増大しています。振動、高温環境、限られたスペース等の厳しい条件下で、高信頼性を実現する実装技術、高放熱、または、高耐熱技術も益々重要になっています。そこで、電装メーカ、半導体・パッケージメーカ、基板メーカの各分野から講師をお招きしまして、車載電子デバイス実装技術の最新動向について詳細に解説して頂きます。
 開催日時   2018年1月29日(月) 10:00~16:20
会 場  東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室
受講料  1名様 49,800円税別、テキスト及び昼食を含む
  受講申込要領
定 員  40名 
主 催  株式会社ジャパンマーケティングサーベイ 

 ※請求書、受講票等は、ジャパンマーケティングサーベイより送付いたします。
◇申し込み方法
 このページの「受講申込要領」から、お申込ください。また、所定事項をご記入の上、メール、またはFAXでお送りいただいてもけっこうです。
 申込書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
◇お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1か月以内にお振込みをお願い申し上げます。
◇キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。 
 開催日より10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めいたします。代理出席もご無理な場合はテキストを後日郵送いたします。
◇特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。


講演テーマ/講師 1 車載電子デバイスの実装・放熱耐熱技術(仮) … 10:05~12:00
 株式会社デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長  神谷有弘 氏

 昼食 …  12:05~12:45

2 車載用アナログ/パワー半導体パッケージの技術動向 … 12:45~14:40
 ルネサスエレクトロニクス株式会社 生産本部 実装技術開発統括部 パワーパッケージ開発部
 課長  中村弘幸 氏

3 車載向けプリント配線板の技術動向 … 14:50~16:15
 日本シイエムケイ株式会社 技術開発本部 開発二部 部長  塩原正幸 氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。