～Beyond 5Gに向けて～
高周波対応プリント配線板（PWB）作成
のための回路形成技術
「フッ素、 液晶ポリマー： LCP、 シクロオレフィンポリマー： COP」
～低誘電樹脂材料平滑面への低損失回路形成を中心に～
S211223NW
本セミナーは Zoom を使用いたします。
開催日時：2022年4月19日（火） 13:00-16:30 （12:55受付開始）
受 講 料：お1人様受講の場合 47,300円[税込] / 1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込] / 1口（3名まで受講可能）
回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へ
のめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として
参考になれば幸いです。
1 回路形成にかかわるめっき
1-1 めっきとは
1-2 無電解めっきの基礎
1-3 電気めっきの基礎
1-4 部品実装に関わるめっき
2 プリント配線板
2-1 プリント配線板とは
2-2 回路形成方法
3 高周波対応プリント配線板
3-1 5G, Beyond 5Gにむけたプリント配線板
3-2 既存のプリント配線板における問題点
3-3 高周波対応に適した配線板材料
4 低粗度導体回路形成
4-1 回路粗度と導体損失
4-2 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
4-3 紫外線照射による表面改質とめっきによる高密着導体形成
4-4 フッ素樹脂平滑表面への導体形成
4-5 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
4-6 シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
4-7 異方性無電解銅めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成
5 3Ｄ成形体、ガラスへの回路形成
5-1 3D成形体への回路形成（MID）
5-2 ガラスへの回路形成総括
6 総括
