～車載用MLCCに求められる要素技術に注目～
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の
基礎と技術・市場動向
「車載」 「IoT」 「5G」 と需要増大が見込まれる
MLCCの開発、製造、使用における課題の克服に！
S200608N
開催日時：2020年6月8日（月） 13:00-16:30 （12:30受付開始）
会 場：オームビル（東京都千代田区神田錦町3‐1）
受 講 料：お1人様受講の場合 45,000円[税別] / 1名
1口でお申込の場合 57,000円[税別] / 1口（3名まで受講可能）
= 趣旨 =
本セミナーでは、MLCCの開発、生産や必要な素材・資材に携わる技術者、使用する側の
技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料から見た、MLCCの技術課題・動向を
概説します。これまでのMLCCの小型化、大容量化はセラミック誘電体素子の薄層化に伴い、
材料、部材、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。これら技術が集約、洗練
され、今、自動車の電装化、自動運転化に向けて車載用MLCCはその需要を伸ばしています。
本セミナーでは小型・大容量化から、車載用MLCCに向けた、必要な要素技術を確認して
いきたいと思います。世の中ではIoT、5Gに連動した5Gコネクテッドカーなどの技術革新
が進行しています。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っていま
す。
1. 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の概要
1-1 セラミックコンデンサ
1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
1-3 MLCCの概要
1-4 Ni内部電極MLCCの登場
1-5 小型・大容量化のMLCC技術
2. BT誘電体セラミックスの特性
2-1 BTの強誘電性
2-2 微細なBT粉末のサイズ効果
2-3 微細なBT粉末の合成
2-4 BT誘電体原料の組成
2-5 BT誘電体セラミックス
3. Ni内部電極対応のBT材料組成の耐還元性
3-1 酸化物の還元現象
3-2 BTの酸素空孔生成
3-3 格子欠陥の制御
3-4 添加元素（ドナー元素、アクセプタ元素）添加の効果、役割
3-5 粒界の役割
4. BTセラミックスの長期信頼性
4-1 BTの電気伝導性
4-2 高電界での電気伝導
4-3 酸素空孔の移動現象
4-4 MLCC摩耗故障と加速性
5. MLCCの製造プロセス
5-1 製造工程の概要
5-2 シート成形工程、主にスラリー組成
5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
5-4 MLCC焼成時工程、主に焼成雰囲気制御
6. MLCCの技術動向
6-1 車載用MLCCの市場
6-2 車載用MLCCの品質保証
6-3 車載用MLCCの材料技術
6-4 IoT、5G対応MLCCの低ESR、低ESL化
