積層セラミックコンデンサ（MLCC）の
基礎と技術・市場動向
～セラミック誘電体材料設計技術の視点から～
「車載」 「IoT」 「5G」 と需要増大が見込まれる
MLCCの開発、製造、使用における課題の克服に！
S191029N
開催日時：2019年10月29日（火） 13:00-16:30 （12:30受付開始）
会 場：ちよだプラットフォームスクエア（東京都千代田区神田錦町3‐21）
受 講 料：お1人様受講の場合 45,000円[税別] / 1名
1口でお申込の場合 57,000円[税別] / 1口（3名まで受講可能）
= 趣旨 =
本セミナーでは、MLCCの生産に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCC
セラミック誘電体の材料開発から見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。最近のMLCC
の小型化、高温対応化は誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、生産設備と、様々な技術
課題が克服されてきました。今後、車載、IoT、5Gと需要の増大が見込まれる中、これまで
の技術動向や課題を理解することは、今後のMLCCの開発、製造、使用における課題の克服に
有益であると考えます。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思ってい
ます。
1. 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の概要
1-1 セラミックコンデンサ
1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
1-3 MLCCの概要
1-4 Ni内部電極MLCCの登場
2. Ni内部電極対応のBaTiO3（BT）材料
2-1 酸化物の還元現象
2-2 酸化物の格子欠陥生成
2-3 格子欠陥の制御
2-4 BTにおける酸素空孔生成の抑制
3. 酸化物結晶内の電気伝導
3-1 電気伝導現象概要
3-2 電子性伝導
3-3 高電界での伝導現象
3-4 イオン性伝導
4. BT誘電体セラミックスの特性
4-1 BTの強誘電性
4-2 BTの電気伝導性
4-3 BT中の酸素空孔の移動
5. BT粉末の微細化
5-1 BTにおけるサイズ効果
5-2 BT粉末の合成
5-3 BT結晶性に影響する結晶欠陥
5-4 微細なBT粉末の合成
6. BTセラミックスの構造制御
6-1 セラミックスの構造
6-2 コアシェル構造
6-3 非コアシェル構造
7. BTセラミックスの信頼性
7-1 酸素空孔の移動、集積
7-2 異種元素添加による格子欠陥
7-3 添加元素（ドナー元素、アクセプタ元素）添加の効果、役割
7-4 粒界の役割
8. MLCCの製造プロセス
8-1 製造工程の概要
8-2 スラリーの分散性
8-3 Ni内部電極の焼結性
8-4 MLCC焼成時のBT酸素空孔の制御
9. MLCCの技術動向
9-1 小型、大容量化
9-2 車載に向けた高圧、高温化
9-3 IoT、5Gに向けた低ESR、低ESL化
9-4 新しいコンデンサの試み
