1口(1社3名まで受講可能)でのお申込は、

 受講料 57,000円(税別)/1口 が格安となります。


『激変するCMOSイメージング技術
 …センサとシステムの最新技術動向
  〜機能進化、多次元撮像、新しいイメージセンサ、
   3DビジョンそしてAIビジョン〜



 S190417KA



 

開催日時:2019年4月17日(水)11:00-17:00

会  場:ちよだプラットフォームスクエア(千代田区神田錦町3-21)

受 講 料:1人様受講の場合 46,000円[税別]/1名

     1口でお申込の場合 57,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)


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 講 師

 名雲文男(なぐもふみお) 氏 … 技術士(電気・電子部門)
 
 名雲技術士事務所

 <ご略歴>   東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。(株)シーアイエス技術担当常務。
 現在は、技術コンサルタント業に従事。 … IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。

 セミナーの概要

 

 撮像技術が大きな転換期にさしかかっている。元祖CCDを追い落としたCMOSセンサの撮像性能は早や成熟期に到達した。そこに車載カメラなど新しいニーズが沸き起こり、イメージセンサはその開発軸をViewing向けの性能進化からSensing(視覚)向けの機能進化へと転換し始めた。それに新しいイメージセンサの挑戦が加わる。一方、撮像システムではImagingがComputingと融合し、Thinking(Cognition;認知)へ機能進化を始めている。
 本セミナーではまず、CMOSセンサの進化の過程、理論限界に迫る性能成熟の現状、そして残された課題を解説する。次いで、突き進む機能進化の現状を鳥瞰し、3つに整理する。@画素内機能集積による多次元の撮像機能。Aセンサチップに論値LSIをモノリシック3D集積(M3D)する画像処理機能。B光学系をハイブリッド集積するカメラモジュールの多機能化である。更に、CMOSセンサの追い落としを狙う新しいイメージセンサ、赤外線センサ、新概念のセンサ等の開発動向を紹介する。
 次に撮像システムの進化、ImagingとComputingの融合について解説する。1つは新しい撮像機能を創出するComputational Imaging。レンズ無しカメラという夢への挑戦もある。キーワードは3D Vision。もう1つはComputer Vision。それが高度化著しいプロセッサチップとカメラモジュールとともに機器に組み込まれてEmbedded Visionとなる。更にAI Visionを取り込んで、機器に視覚+認知機能を与え、スマホカメラや自動車などの自律化を促す。そうした新時代の撮像システムの幕開けを紹介する。曰く、“カメラのカンブリア爆発”である。

<新技術のキーワード>
*機能進化 *多次元撮像 *3D積層 *新しいイメージセンサ *有機光電膜 *量子ドット膜 *赤外線撮像 *Computational Imaging *3D Imaging *Deep Learning *AI Vision *Computer Vision *Embedded Vision

 

 講義項目


 1 CMOSイメージセンサの性能進化

  1.1 イメージセンサの概要とCMOSセンサの性能進化
  1.2 CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題

 2 CMOSイメージセンサの機能進化

  2.1 機能進化=画素に機能集積
  2.2 機能進化=3D積層(M3D)で機能搭載
  2.3 カメラへの進化=カメラモジュールの高機能化

 3 新しいイメージセンサ

  3.1 光電変換膜積層型イメージセンサ
  3.2 赤外線イメージセンサ
  3.3 新概念のイメージセンサ

 4 Computational Imaging;撮像技術の機能進化

  4.1 CMOS撮像システムの最新技術動向
  4.2 Digital ImagingからComputational Imagingへ
  4.3 3D Imaging
  4.4 Sensor Fusion


 5 Computer Vision;撮像システムの機能進化

  5.1 Computer Vision;SeeingからSensingへ
  5.2 AI Vision;SensingからCognitionへ
  5.3 Embedded Vision;撮像システムのゴール




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