1口(1社3名まで受講可能)でのお申込は、

 受講料 59,000円(税別)/1口 が格安となります。


 〜生産・物流から生活支援まで〜


『AIロボットの実用技術と先導的研究解説』 



 S180723A



開催日時:2018年7月23日(月)10:00-17:00

会  場:オーム ビル(千代田区神田錦町)

受 講 料:1人様受講の場合 47,000円[税別]/1名

     1口でお申込の場合 59,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)


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 講 師

 

 橋本 学(はしもとまなぶ) 氏 

   中京大学 工学部 機械システム工学科 学部長 / 教授(博士(工学))

 <ご略歴>  1987年 大阪大学大学院 工学研究科 前期課程修了.
 同年   三菱電機鞄社.
  生産技術研究所,産業システム研究所,先端技術総合研究所にて,ロボットビジョン,3次元視覚,動画像処理,パターン認識,画像検索,バイオメトリクス認証,ヒューマン認識技術などの研究開発に従事.
 2008年 中京大学 情報理工学部 機械情報工学科 教授.
 2013年より 同大学 工学部 機械システム工学科 教授.
 <主な受賞歴>  1998年度 日本ロボット学会実用化技術賞
 1999年度 科学技術庁第58回注目発明表彰
 2012年度 画像センシングシンポジウム優秀学術賞
 2015年度 画像センシングシンポジウムオーディエンス賞
 2015年度 MIRUインタラクティブ発表賞
 2015年度 精密工学会画像応用技術専門委員会小田原賞
 <学会活動等>  電子情報通信学会,情報処理学会,日本ロボット学会,映像情報メディア学会,電気学会,計測自動制御学会,精密工学会,IEEE各会員

 セミナーの概要

 

 Deep Learning等のAIを利用したロボットビジョンは,工場だけでなく,物流拠点から一般家庭まで,幅広い分野で実用化され,あるいは今後の普及が強く期待されています.
 本セミナーでは,主に3次元データ処理を前提に,物体認識を利用した知能ロボットに関係する主要技術について,課題を整理し,基本技術および最新技術を紹介します.特に,2017年7月に名古屋で開催されたAmazon Robotics Challengeや,12月に開催されたWRS(World Robot Summit)コンビニエンスタスクにおいて上位入賞を実現した,3次元物体認識に関する実用技術の内容を紹介します.さらに,新しいビジネスターゲットとして期待されている生活支援ロボットを例に,対象物の種類や位置姿勢を認識するための基本的な実用レベル技術に加え,その結果を円滑にロボット動作につなげるための新技術についても紹介します.
 また,本セミナーでは,Deep Learningを生産ラインで実応用するための将来技術として,カメラ・センサの統計モデルに即した学習用画像生成技術や,中間層分析結果の効果的な利用法など,Deep Learningをこれまでとは少し異なる視点で俯瞰した技術についても紹介いたします.

  講義項目

 

 1 ロボットビジョン技術の基礎

  1.1 3次元センサの概要
  1.2 センサ主要技術と実センサ事例
  1.3 物体認識アルゴリズムの概要


 2 3次元局所特徴量を用いた物体認識技術

  2.1 キーポイントベース物体認識の概要
  2.2 3次元特徴量
  2.3 局所参照座標系
  2.4 特徴量ベース物体認識の最新技術


 3 知能ロボット国際大会で活躍した最先端技術

  3.1 Amazon Robotics Challenge(世界3位)への3年間の挑戦
  3.2 WRS:World Robot Summit(トライアル大会優勝)関連技術


 4 ロボットビジョンの先導的技術とその周辺

  4.1 生活支援ロボットのためのビジョン技術〜物体認識から機能認識へ〜
  4.2 ロボットへの熟練技能の転移
  4.3 DeepLearning利用の最新事例
   ・DeepLearning中間層分析に基づく画像パターンマッチング
   ・DeepLearningのための高リアリティ学習用画像の合成手法
  4.4 その他の開発事例(多数準備しています.受講者様のご希望に応じて解説いたします.)


 5 AI・ロボット新時代にむけた課題の整理と展望




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